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今天来聊聊关于led封装结构，led封装的文章，现在就为大家来简单介绍下led封装结构，led封装，希望对各位小伙伴们有所帮助。

1、固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库固晶 通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。

2、焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来灌胶 又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。

3、（模压） 主要是针对PCB板材，切割（分离） 是把材料分成一颗一颗的分光 根据客户需要，分出客户所要的色温包装 分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）入库 贴上相应的标签，流入仓库。

相信通过led封装这篇文章能帮到你，在和好朋友分享的时候，也欢迎感兴趣小伙伴们一起来探讨。